美光就150亿美元建厂计划敲定劳资协议19
美光与工会达成协议,将会兴建总值150亿美元的芯片制造设施,未来20年内将在纽约州投资多达1000亿美元。 美光全球营运执行副总裁Manish Bhatia表示,新芯片制造设施预计将在高峰期间聘用约3700名建筑工人,并全部经工会招聘;预计厂房将于2026年投入生产,而到2020年代末将可创造多达2000个永久职位。 美光这一举措,在美国商务部即将在年底前第一笔芯片法案补贴之际,为其在争取联邦补助的激烈竞争中获得优势。 美国去年通过的芯片法案,提供390亿美元直接拨款,以及750 亿美元的贷款和贷款担保,补助涵盖半导体制造和供应链计划。 |